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在去年11月份的Snapdragon技术峰会上，高通就其PC(个人电脑)晶片发布最新进展。高通称，由Nuvia团队打造的下一代处理器高通Oryon将在2023年交付给客户。
根据曝光，这款晶片的型号为Snapdragon 8cx Gen4， @Kuba Wojciechowski在最近分享了其详细的参数。他表示，该晶片会有多种变体，目前高通正在测试代号为“Hamoa”的晶片将会拥有8个性能核心和4个能效核心。
其中8颗性能核心的频率最高可以达到3.4GHz，比能效核心高900MHz。并且晶片会分为三个丛集，每一块拥有12MB的二级快取，也就是说共36MB的二级快取，还有8MB的三级快取和12MB的系统快取以及4MB的GPU快取。
在GPU方面，Snapdragon 8cx Gen4借鉴了骁龙8 Gen2的Adreno 740 GPU，将支援DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3库。
据说，GPU将能够同时驱动三个显示器，其中两个以4K 运行，第三个以5K运行。还将支援使用AV1编解码器的4K/120 FPS解码和4K/60FPS编码。
此外，Snapdragon 8cx Gen4将包含更强大的Hexagon Tensor NPU，可提供高达45 TOPS的理论AI性能。
该晶片还将支援高达64GB的LPDDR5X RAM，主频为4200MHz，甚至通过PCIe 4.0支援外接独立GPU。同时高通将提供NVMe和UFS 4.0支援，以及Thunderbolt 4连接和DisplayPort 1.4a支援。
Snapdragon 8cx Gen4预计将于2024年推出，与苹果争夺ARM架构的市场。但从目前曝光的消息看，骁龙的新产品确实要强上不少。在M2 Pro和M2 Max仅限于LPDDR5 RAM的情况下，Snapdragon 8cx Gen 4可以提供64GB的LPDDR5X支援，并可选择以4.20GHz的较低频率执行该记忆体，必要时可能会优先考虑电池寿命。据说还包括Wi-Fi 7和Snapdragon X65 5G Modem，以及支援超过8个PCIe 4.0通道的独立GPU。
但考虑到近几年M系列晶片在性能和能效方面的强势表现，想要与其竞争似乎还有难度，苹果在近些年依然会在基于ARM的笔电市场占据主导地位。
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